暖暖在线观看视频播放 视频

公司動態導熱新聞常見問題
首頁 / 導熱新聞 / 導熱硅膠片主要成分分析
導熱硅膠片主要成分分析
發布:導熱硅膠片廠家 時間:2020-11-23 11:43:26 點擊數:266

隨著電子產品的芯片的高度集成,功能屬性要求越來越多,體積要求越來越小。高性能的元器件在高速度運行下會產生大量的熱,這些熱量必須立即去除,以保證元器件能在正常工作溫度下以最高效率運行;因此熱管理成為了眾多工程師必須課和嚴峻的挑戰,同時傳導相關技術隨著電子工業的發展不斷地受到重視,導熱硅膠片的研發和生產因有而生。那么,導熱硅膠片主要成分有哪些呢?

 導熱硅膠片實物

導熱硅膠片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料。


導熱硅膠片成分含量配比如下:

組成成分

含量

備注

甲基乙烯基聚硅氧烷混合物

30~40%

 

甲基氫基聚硅氧烷混合物

5~8%

 

鉑金催化劑(pt絡合物)

0.2~0.4%

 

醇類延遲劑

0.01~0.05%

 

氧化鋁

30%

 

氫氧化鋁

15%

 

氧化硼

5%

 

乙烯基含量(mol/100g)

0.001~0.005

 

含氫量(mol/100g)

0.3~0.7

 


導熱硅膠片材料是一種使用于導熱界面的填充材料,主要的作用是為了減少需要發熱件和散熱器之間的空氣量,讓熱量更好地分散出去。導熱硅膠片的原材料是金屬氧化物,制作的方法也非常復雜,有很多特殊的工藝。一般的生產廠家是很難生產出這樣的產品的,沒有極端高的工藝水平,生產出來的導熱硅膠片很有可能不達標,所以為了生產的安全,希望消費者去更加正規的生產廠家進貨,切莫為了一點點的利益,損害今后的發展。

關注導熱硅膠片廠家-諾豐電子,為您解析導熱硅膠片主要成分

本文標簽: 導熱硅膠片  


本文鏈接:www.masterevansma.com/Article/s27.html

關聯產品RELATED PRODUCTS
Copyright ? 2020 深圳市諾豐電子有限公司 All rights reserved 粵ICP備18055981號-2 [Bmap] [Gmap] 技術支持:Bpvis
服務熱線:0755-26070558 劉經理 何經理
暖暖在线观看视频播放 视频