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1.2W/m.k雙組份導熱凝膠
1.2W/m.k雙組份導熱凝膠

1.2W/m.k雙組份導熱凝膠

1.2W/m.k雙組份導熱凝膠
導熱系數:1.2W/m.k
工作溫度:-50-200℃
雙組份、高導熱有機硅凝膠
中粘度、固化后表面呈自然發粘
符合歐盟ROHS、REACH指令要求
導熱系數:1.2W/m.k
工作溫度:-50-200℃
雙組份、高導熱有機硅凝膠
中粘度、固化后表面呈自然發粘
符合歐盟ROHS、REACH指令要求
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產品介紹
諾豐電子1.2W/m.k雙組份導熱凝膠是一款柔軟的硅樹脂基導熱縫隙填充材料,具有高導熱率、低界面熱阻及良好觸變性,是大縫隙公差場合應用的理想材料。導熱凝膠主要滿足產品在使用時低應力、高壓縮模量的需求,可實現自動化生產;與電子產品組裝時有良好的接觸,表現出較低的接觸熱阻和良好的電氣絕緣特性。固化后的導熱凝膠等同于導熱墊片,耐高溫、耐老化性好,可以在-40~200℃長期工作。它填充于需冷卻的電子元件及散熱器/殼體等之間,使其緊密接觸、減小熱阻,快速有效地降低電子元件的溫度,從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。導熱凝膠可通過手工方式或點膠設備來進行涂裝。
特點優勢
高導熱、低熱阻,極好的潤濕性
柔軟,無應力,可無限壓縮至最薄0.1mm
無沉降,不流淌,可填充任何高低不平間隙
設計應用方便,配合自動點膠機可調節任意厚度尺寸
滿足ROHS及UL環境要求
應用方式

半導體和散熱器之間

需冷卻的電子元件及散熱器/殼體等之間


應用領域
基站、新能源汽車、LED芯片、通信設備、手機CPU、內存模塊、IGBT及其它功率模塊、功率半導體領域
產品物性表

屬性

參數

測試方法

組成部分

硅膠&陶瓷

-

顏色/組分A

白色

目測

顏色/組分B

淺黃色

目測

粘度/組分A(CPS)

120000

ASTM D2196

粘度/組分B(CPS)

120000

ASTM D2196

混合比例

1:1

-

密度(g/cc)

2.5

ASTM D792

固化后硬度(Shore 00)

60

-

耐溫范圍( ℃)

-40~200

-40~200

擊穿電壓(Kv/mm)

≥7.0

ASTM D149

體積電阻率(Ω*cm)

9.0*10^13

ASTM D257

介電常數(10@MHz)

6.5

ASTM D150

防火等級

V-0

UL 94

固化后導熱特性



熱傳導系數(W/m.k)

1.2

ASTM D5470

保質期

12個月

-

規格資料宣傳冊
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