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  • 3.0W/m.k雙組份導熱凝膠
    3.0W/m.k雙組份導熱凝膠

    3.0W/m.k雙組份導熱凝膠

    3.0W/m.k雙組份導熱凝膠
    導熱系數:3.0W/m.k
    工作溫度:-50-200℃
    雙組份、高導熱有機硅凝膠
    中粘度、固化后表面呈自然發粘
    符合歐盟ROHS、REACH指令要求
    導熱系數:3.0W/m.k
    工作溫度:-50-200℃
    雙組份、高導熱有機硅凝膠
    中粘度、固化后表面呈自然發粘
    符合歐盟ROHS、REACH指令要求
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    3.0W/m.k雙組份導熱凝膠 立即咨詢樣品申請
    產品介紹
    諾豐電子3.0W/m.k雙組份導熱凝膠是一款柔軟的硅樹脂基導熱縫隙填充材料,具有高導熱率、低界面熱阻及良好觸變性,是大縫隙公差場合應用的理想材料。導熱凝膠主要滿足產品在使用時低應力、高壓縮模量的需求,可實現自動化生產;與電子產品組裝時有良好的接觸,表現出較低的接觸熱阻和良好的電氣絕緣特性。固化后的導熱凝膠等同于導熱墊片,耐高溫、耐老化性好,可以在-40~200℃長期工作。它填充于需冷卻的電子元件及散熱器/殼體等之間,使其緊密接觸、減小熱阻,快速有效地降低電子元件的溫度,從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。導熱凝膠可通過手工方式或點膠設備來進行涂裝。
    特點優勢
    高導熱、低熱阻,極好的潤濕性
    柔軟,無應力,可無限壓縮至最薄0.1mm
    無沉降,不流淌,可填充任何高低不平間隙
    設計應用方便,配合自動點膠機可調節任意厚度尺寸
    滿足ROHS及UL環境要求
    應用方式

    半導體和散熱器之間

    需冷卻的電子元件及散熱器/殼體等之間

    應用領域
    基站、新能源汽車、LED芯片、通信設備、手機CPU、內存模塊、IGBT及其它功率模塊、功率半導體領域
    產品物性表

    屬性

    參數

    測試方法

    組成部分

    硅膠&陶瓷

    -

    顏色/組分A

    白色

    目測

    顏色/組分B

    淺藍色

    目測

    粘度/組分A(CPS)

    400000

    ASTM D2196

    粘度/組分B(CPS)

    600000

    ASTM D2196

    混合比例

    1:01

    -

    密度(g/cc)

    3

    ASTM D792

    固化后硬度(Shore 00)

    40

     

    耐溫范圍( ℃)

    -40~200

    -40~200

    擊穿電壓(Kv/mm)

    7.0

    ASTM D149

    體積電阻率(Ω*cm)

    9.0*10^13

    ASTM D257

    介電常數(10@MHz)

    7

    ASTM D150

    防火等級

    V-0

    UL 94

    固化后導熱特性

     

     

    熱傳導系數(W/m.k)

    3.0

    ASTM D5470

    保質期

    12個月

    -

    規格資料宣傳冊
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